（原标题：正帆科技收购汉京半导体已完成，OPEX战略再落关键一子米涂配资，增长动能加码）
8月13日晚，正帆科技（688596.SH）发布公告，公司已与辽宁汉京半导体材料有限公司（简称“汉京半导体”）5名股东正式签署《股份转让协议》，以现金11.2亿元收购汉京半导体62.2318%股权。本次交易已通过公司第四届董事会第十三次会议审议，标志着公司半导体高端零部件领域的战略整合项目落地。
汉京半导体作为国内半导体高精密石英和先进陶瓷零部件的头部供应商米涂配资，其产品具有技术壁垒高、客户验证导入难度大的特点，国内市场长期被国外企业垄断，国产替代空间巨大。汉京半导体以其优越的技术和稳定的品质已经成为东京电子（TEL）、日立国际电气（KE）等国际头部半导体设备厂商的核心零部件供应商，其产品已经导入台积电（TSMC）等众多国内外一线晶圆厂，以及北方华创、拓荆、中微等国内著名半导体工艺设备厂商，实现了半导体“卡脖子”关键零部件的国产替代。公司产品广泛应用于半导体晶圆制造的光刻、刻蚀、扩散、清洗等核心工艺环节，具有高频次、持续性的采购需求，是驱动晶圆厂（FAB）稳定运营的刚性OPEX支出。
本次收购与正帆科技大力发展OPEX业务战略高度契合。汉京半导体成熟的产品线、顶尖的客户资源以及正在扩大的先进产能，将与正帆现有业务形成强大协同效应，进而巩固正帆科技在半导体零部件市场的领先地位。
交易完成后，汉京半导体将作为控股子公司纳入公司合并报表范围。公告显示，汉京业绩承诺25年到27年净利润达到3.93亿米涂配资，每年预计为正帆科技贡献 0.65-1亿的净利润。
随着国内晶圆厂产能的持续扩张，以及半导体设备保有量的不断攀升，高端零部件的需求持续放大，汉京半导体作为国内领先半导体零部件供应商将直接受益，而正帆科技也有望随着高毛利、高粘性OPEX业务占比的持续提升而迎来价值重估。
本文来源：财经报道网
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